芯片封装散热主要通过导热材料和散热结构设计来实现，导热材料如硅脂或导热垫片帮助传递热量，散热结构如散热片或热管则增加散热面积，加速热量散发，确保芯片正常工作温度......

赞(0) 芯片 2025-01-26 淘宝百科 阅读(4) 评论(0)