芯片封装材料主要包括有机物如环氧树脂，无机物如陶瓷和金属基板等。它们各有优势，有机材料成本低但散热性能差；无机材料散热好但成本高。选择合适的封装材料对提升芯片性......

赞(0) 芯片 2025-01-28 淘宝百科 阅读(4) 评论(0)